FEMTO Engineering participe à Techninnov, les rendez-vous d’affaire de l’innovation, le 27 février, Paris la Défense.
Retrouvez-nous sur le stand G11.
Nous vous présenterons nos dernières innovations de microfabrication en salle blanche :
- Gravure sèche profonde de matériaux diélectriques,
- Collage multi-wafers à température ambiante,
- LIGA multi-niveaux : moule SU-8 et pièces en Nickel,
Ainsi que notre nouvelle technique de découpe de verres épais par laser femtoseconde (plusieurs mm d’épaisseurs).
Contact : contact@femto-engineering.fr
