FEMTO Engineering est un centre de R&D de la Fondation FC Innov

De la recherche à l’industrie

Packaging

  • Collage de wafer : Anodique & Thermocompression (exemples de nos réalisations : wafers hybrides)
  • Collage de puces : Wire bonding, Ball bonding

Packaging de composants optiques

  • Pigtailing fibres monomodes, PMF
  • Contrôle en température par modules Peltier
  • Composants PPLN et PPLT sur mesure
  • Réseaux polarisés de périodes de 5 à 100 µm
  • Composants optiques PPLN pour l’optique non-linéaire / convertisseurs de fréquences
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