En plus de la gravure sur Silicium, nous avons mis au point différents procédés de gravure profonde de matériaux diélectriques en salle blanche :
Matériaux gravés
Profondeur
Verticalité des flancs
Rugosité en fond de gravure
Verre
Jusqu’à 200 µm
70° à 100 µm
Ra < 500nm
Quartz
Jusqu’à 200 µm
85° à 100 µm
Ra < 10nm
Niobate de lithium
Jusqu’à 10 µm
75° à 10 µm
Ra < 10nm
Avantages :
– Gravure collective de motifs de résolution micrométrique avec des profondeurs pouvant atteindre la centaine de microns – Nouvelles fonctionnalités pour vos dispositifs – Amélioration des performances de vos dispositifs
Différentes applications sont visées:
– Structuration de canaux micro-fluidiques dans des matériaux biocompatibles (Verre…) – Fabrication de guides d’onde optique dans des matériaux électro-optique (Niobate de Lithium…) – Gravure de matériaux piézoélectriques pour dispositifs radiofréquences (Quartz…)