COUCHES MINCES MONOCRISTALLINES – Femto Engineering V.2

Nous avons développé une technologie spécifique permettant d’obtenir des couches minces monocristallines sur-mesure reportées sur des plaques de diamètre pouvant aller jusqu’à 4 pouces.

Notre procédé de fabrication innovant présente de nombreux avantages tels que la conservation des propriétés des matériaux et la modularité des empilements par le choix des matériaux (cristaux, métaux ou encore polymères), de leurs épaisseurs (de quelques microns à plusieurs centaines de microns) et de leurs interfaces de collage (métallique ou isolant).

Nos substrats hybrides sur-mesure

Couches minces monocristallines sur électrode ou isolant

Matériaux support et couches minces personnalisables parmi les Matériaux piézoélectriques (quartz, PZT, LiNbO3…), optiques (Verre, KTP, BSO…), semi-conducteurs (Silicium) et autres matériaux sur demande.

SPECIFICATIONS

Taille wafers : de l’échantillon aux plaques de diamètre 4 pouces
Surface utile > 98%
Résistance du collage > 25MPa
Epaisseur de la couche : de 1µm à quelques centaines de microns.
Nombre de couches de l’empilement : 1 à 10

APPLICATIONS

Radio-Fréquence : Résonateurs, capteurs, filtres…
Photonique : laser, capteurs électro-optiques…
MEMS : actionneur, capteur…