MIMENTO

Plateforme technologique

MIcrofabrication pour la MEcanique, les Nanosciences, la Thermique et l'Optique

MIMENTO est la plateforme technologique de microfabrication de l'institut FEMTO-ST, certifiée ISO 9001 et classée ISO 5 à 7. Elle fait partie du réseau national RENATECH, qui regroupe les grandes plateformes françaises de microfabrication accessibles aux industriels et aux laboratoires de recherche. FEMTO Engineering dispose d'un accès privilégié à MIMENTO et propose aux industriels des prestations de microfabrication sur mesure : développement de procédés, fabrication de composants MEMS, micro-pièces mécaniques, composants optiques et dispositifs biomédicaux. L'équipe de FEMTO Engineering assure l'interface entre les besoins industriels et les capacités technologiques de la plateforme, de la définition du cahier des charges jusqu'à la livraison des composants.

Pour les filières Horlogerie & Micromécanique, Médical & Santé, Recherche & Instrumentation

Activités : Biomédical, Microfabrication salle blanche, Temps-Fréquence

Infos de contact

mimento@femto-st.fr

Voir le site web

Conditions d'accès

Prestations réalisées par nos experts

FEMTO Engineering prend en charge l'intégralité de la réalisation : définition du procédé, fabrication, contrôle qualité et livraison. Solution clé en main pour les industriels sans compétences internes en microfabrication.

Accès à l'instrumentation par vos équipes

Vos équipes accèdent directement aux équipements de MIMENTO, avec l'accompagnement technique de FEMTO Engineering pour la prise en main et le suivi.

Développement de procédés spécifiques

FEMTO Engineering développe et optimise des procédés sur mesure adaptés à vos matériaux et à vos contraintes : Si, verres, quartz, saphir, diamant, LN, LT.

Équipements

Photolithographie UV et électronique

Équipements de lithographie UV et LIGA pour la définition de motifs à l'échelle micrométrique.

Gravure sèche et humide

RIE, DRIE profonde sur matériaux diélectriques (verre, Si3N4, LN), FIB, gravure KOH et BHF.

Dépôts de couches minces et épaisses

PVD, ICPE CVD pour dépôts métalliques (Al, Au, Cr, Ti, Pt, Ni, Cu) et d'oxydes (SiO2, TiO2, ZnO, ZrO2). Électrodéposition de couches épaisses, électroformage (Ni, Cu, Au).

Connectique et packaging

Découpage et polissage de précision, wire bonding, wafer bonding, micro-assemblage flip-chip.

Caractérisation

MEB, AFM, mesures d'épaisseur et d'indice par ellipsométrie, réflectométrie, profilométrie, mesures de résistivité par testeur sous pointes HF et BF.

Fabrication de wafers composites

Couches minces monocristallines de 1 à 300 µm de silicium, quartz, LN, LT, verre, saphir sur différents substrats. Process propriétaire garantissant le maintien des propriétés physico-chimiques.

Performances et capacités

Microfabrication MEMS et microsystèmes

Fabrication de micro-pièces mécaniques, capteurs, actionneurs et systèmes microélectromécaniques pour applications industrielles et de recherche.

Composants optiques de précision

Réseaux de diffraction, guides d'onde, structures ridge, composants PPLN et PPLT pour l'optique non linéaire et les convertisseurs de fréquences.

Dispositifs biomédicaux

Lab-on-chips, biopuces, microréacteurs, membranes de filtration et structures microfluidiques dans matériaux biocompatibles.

Micro-pièces mécaniques et horlogères

Micro-engrenages, ressorts, pièces de précision en Si3N4, quartz et autres matériaux durs, pour l'horlogerie et la mécanique de haute précision.

Performances de fabrication

Verticalité des flancs supérieure à 88°, rugosité inférieure à 5 nm, rapport de forme maximal de 400, fabrication de très petites et petites séries.